華岐方管低溫脆化的原因

　　華岐方管的冷脆性(或低溫脆化傾向)用韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度Tc表示。高純鐵(0.01%C)的Tc在一100C，低于此溫度則完全處于脆化狀態(tài)。華岐方管中大多數(shù)合金元素都升高冷軋華岐方管的韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度，增加冷脆傾向。在室溫以上韌性斷裂時，華岐方管的斷口為韌窩型斷口，而在低溫下脆性斷裂時為解理斷口。

　　華岐方管的低溫脆化的原因是：(1)形變時位錯源產(chǎn)生的位錯被障礙物(如晶界、第二相等)阻塞時，局部應力超過華岐方管的理論強度而產(chǎn)生微裂紋。(2)幾個塞積的位錯在晶界合成一個微裂紋。(3)兩個{110)滑移帶相交處反應，引起不動位錯%26lt;010%26gt;，呈楔形微裂紋，它可沿{100}解理面裂開。

　　增加華岐方管冷脆的因素有：(1)固溶強化元素。磷升高韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度還有鉬、鈦和釩;含量低時影響不大而含量高時升高韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度的元素有，硅、鉻和銅;降低韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度的有鎳，先降低后升高韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度的有錳。(2)形成第二相的元素。以第二相增加華岐方管冷脆重要的元素為碳，隨華岐方管中碳含量增加，華岐方管中珠光體含量增加，平均每增加1%珠光體體積，韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度平均升高2.2℃。(3)晶粒尺寸影響韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度，隨晶粒粗化，韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度升高。細化晶粒則降低華岐方管的冷脆傾向，這是廣為應用的方法。